格恩半导体氮化镓激光芯片产品发布会在六安市金安区举行
人民网六安8月27日电（记者高飞跃）8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会在六安市金安区举行。会上发布了十多款氮化镓激光芯片产品，其关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。
发布会现场。人民网记者 高飞跃摄
本次发布会受到了行业内外的高度重视，中国科学院院士、南昌大学副校长江风益，俄罗斯工程院外籍院士、国际信息显示学会执委会委员兼秘书长、福州大学特聘教授严群等专家学者；六安市市长潘东旭，安徽省科技厅副厅长李国阳，安徽省经信厅副厅长王灯明，六安市人大常委会副主任、金安区委书记霍绍斌等有关领导出席会议。
据了解，氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优点，波长范围覆盖可见光和紫外波段，应用场景包括激光显示、工业加工、激光照明、激光通讯、激光医疗等众多领域，近年来总体市场需求呈现较高的复合增长趋势。由于氮化镓激光技术壁垒较高，长期被国外少数企业垄断，我国企业需求全部依赖进口。
近年来，格恩半导体集中优势资源力量，凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。
“我们将持续深耕半导体激光领域，加速实现从行业‘追赶者’到行业‘领跑者’的转变与飞跃。”安徽格恩半导体有限公司董事长阚宏柱表示，格恩半导体一方面将坚定不移地继续加大技术研发，不断推进技术创新，坚持精细化流程管理，保持激光芯片研发的高效率与高命中率；另一方面将严控产品质量，提高服务水平，适应市场变化，不断推动新技术与新产品的落地，为业界提供性能优异的激光芯片。
半导体产业是信息技术产业的核心。近年来，在安徽省委、省政府的高度重视和大力支持下，安徽省半导体产业实现创新突破发展，初步形成以合肥为核心，长鑫存储、晶合集成为代表，相关市协力发展的“一核一带”半导体产业格局，集聚上下游企业470多家，在建及签约重点项目总投资超过3000亿元，基本形成集设计、制造、封测、装备、材料于一体较为完整的产业链条，成为国家“十四五”半导体产业重点发展地区之一。
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